應用：

1、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象。

2、不受產品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。

3、適用于電子產品，如半導體，晶片，IC等的防潮，防氧化包裝，降低包裝體積，節省您的物流成本，也可充入氮氣，防撞擊。

特點：
1、日韓領先技術集真空、封口、充氣多種功能于一體
2、封口采用氣壓式，徹底改變傳統包裝封口不牢的現象
3、真空速度非常快，僅2-3秒即可完成
4、不受產品外形、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝
5、具有充氣功能，可為包裝袋內充入所需要的氣體 

規格參數：